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Grupo de Ingeniería Microelectrónica

El Grupo de Ingeniería Microelectrónica dirige su actividad de investigación y desarrollo hacia la transferencia de tecnología de vanguardia en los campos de sistemas heterogéneos nano-electrónicos, la electrónica de potencia inteligente y los sistemas embebidos multi-procesadores

Sector/es: Investigación.

Datos contacto de Grupo de Ingeniería Microelectrónica

DirecciónSin municipio (Sin provincia) - España
Sitio web www.teisa.unican.es/gim

Descripción de Grupo de Ingeniería Microelectrónica

La evolución de la micro- a la nano-electrónica ofrece oportunidades tecnológicas inimaginables

Desde principios de los 80, el GIM ha mantenido una elevada participación en proyectos de I+D en los distintos programas nacionales y europeos, a los que se suman numerosos convenios con empresas. Esa amplitud de relaciones es la que ha permitido perfilar las líneas de investigación del grupo, y también crear y mantener actualizados los laboratorios de investigación de diseño microelectrónico y de test de circuitos digitales y mixtos VLSI.
A nivel docente, el grupo está involucrado en cinco planes de estudios de Grado en Ingeniería (Telecomunicación, Industrial, Electrónica/Automática y Mecánica) en el Máster en Computación y en los Máster profesional y de investigación en Ingeniería Industrial. Además, participa en tres planes de estudio en, extinción Ingeniería de Telecomunicación, Ingeniería Industrial e Ingeniería Técnica Industrial (Electrónica Industrial) y ofrece el programa de doctorado en Microelectrónica, unos estudios que se encuentran en fase de adaptación a los nuevos programas de la Universidad de Cantabria.

Investigación
Actualmente, el Grupo de Ingeniería Microelectrónica está compuesto por tres equipos de investigación. El primero de ellos, dirigido por el Dr. Bracho, trata sobre los sistemas heterogéneos micro/nano electrónicos. El segundo, al frente del cual se encuentra el Dr. Villar, se ocupa del diseño y verificación de sistemas embebidos HW/SW, mientras que el Dr. Azcondo dirige el equipo de investigación en electrónica de potencia.
El equipo de Sistemas heterogéneos micro/nano electrónicos participa en proyectos como Esprit/Europractice (facilitando el acceso al silicio de los diseños de ASIC, MCM y microsistemas realizados en las universidades europeas) y también en el diseño testable de sistemas heterogéneos con aplicación a electrónica médica, como aquellos basados en sensores que determinan las variaciones de velocidad del flujo sanguíneo próximo al corazón.
En cuanto al campo de aplicaciones industriales, el equipo se ocupa de temas de investigación de electrónica industrial y de potencia, y tiene como principales líneas de trabajo el modelado y control digital de convertidores electrónicos de potencia, los balastos electrónicos para lámparas de alta intensidad de descarga, el control digital sin sensor de corriente de etapas correctoras del factor de potencia, la reducción del tamaño de inversores resonantes utilizando núcleos magnéticos de saturación suave o las etapas de rectificación síncrona en convertidores resonantes en modo corriente.
El equipo de diseño y verificación de sistemas embebidos, por su parte, centra su actividad en sistemas multi-procesadores y acaba de finalizar con éxito el proyecto Artemis Scalopes de diseño de sistemas embebidos de bajo consumo, un proyecto europeo en el que han participado 36 empresas y centros de investigación de 11 países. Actualmente, el equipo del Dr. Villar participa en otros proyectos europeos, como FP7 Complex, Catrene CoBra o ENIAC TOISE.

Relación con la empresa

El Grupo de Ingeniería Microelectrónica mantiene una intensa colaboración, desde 1996, con diversas empresas. Una de ellas es Thales Alenia Space España (anteriormente Alcatel Espacio) con la que colabora en proyectos de I+D dentro del sector espacial al amparo de varios programas nacionales y europeos. Como fruto de esa colaboración, el Grupo participó en el diseño del sistema AmerHis que Alcatel Espacio montó en el satélite Amazonas de Hispasat y que fue lanzado con éxito en agosto de 2004.
El grupo ha suscrito también convenios de colaboración con firmas como SAPEC, GMV, Hi-Iberia, SQS, I&IMS, Marvell Hispania, Degima, CIC, TTI, o VistaSilicon. Recientemente, el grupo ha colaborado en la creación de la ‘spin-off’ del Grupo de Ingeniería Microelectrónica, TeDeSys (www.tedesys.com).

Publicaciones prensa Grupo de Ingeniería Microelectrónica

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Especial Norteinnova

16 de mayo de 2011
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